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索尼 PS5 仍预期上市:定制芯片将于下周交货给下游厂商

手机行情 cnBeta.COM 2020-06-04 10:51:26
[摘要]索尼和微软此前均曾明确表示,新款游戏主机仍按照原定计划上市发售。本周三,消息源主要来自供应链的外媒 DigiTimes 发布新闻报道再次支持了这个说法。

  索尼和微软此前均曾明确表示,新款游戏主机仍按照原定计划上市发售。本周三,消息源主要来自供应链的外媒 DigiTimes 发布新闻报道再次支持了这个说法。一位供应链消息人士向 DigiTimes 透露,PS5所搭载的 AMD 芯片开始“后端 IC 封装和测试”后将于下周开始交货给下游厂商。预估 AMD 的芯片生产会在8月达到高峰,这表明 PS5仍有望在2020年底上市发售。

索尼 PS5 仍预期上市:定制芯片将于下周交货给下游厂商

  Image Source: LetsGoDigital

  索尼PS5和微软Xbox Series X一样,都采用了来自AMD的定制处理器,均基于定制的Zen 2 CPU架构、RDNA 2 GPU架构,并采用7nm工艺制造,只是具体规格略有不同。

  PS5集成了八个CPU核心并支持同步多线程,主频3.5GHz,且会根据实际情况自主调节,同时集成36个GPU计算单元、2304个流处理器,频率2.23GHz(同样可变),浮点性能10.28TFlops(每秒10.28万亿次浮点)。

索尼 PS5 仍预期上市:定制芯片将于下周交货给下游厂商

  在报道中写道

  封测业者透露,今年美系芯片龙头超微(AMD)确实气势如虹,除了CPU、GPU、服务器芯片大抢市占率外,第3季重头戏之一正是针对次世代家用游戏主机的客制化主芯片出货,除了台积电7奈米制程奥援外,后段封测由台系专业委外封测代工(OSAT)龙头日月光投控与旗下矽品拿下大宗订单,且生产基地集中于台湾。

  事实上,由于硬派的游戏取向与主攻轻玩家的任天堂(Nintendo)Switch系列策略大相径庭,市场看好PS5与Xbox Series X第4季的推出,也代表2020年次世代家用游戏机两大龙头Sony与微软(Microsoft)再度将正面对决。

  供应链业者透露,超微无非是通吃美、日两大阵营最大赢家,而台系半导体供应链则是最佳合作伙伴。两家游戏机大厂都采用高客制化的超微Zen系列CPU及Radeon RDNA GPU系列架构,并于台积电7nm 制程投片。

  PS5主芯片后段封测主要采FC-BGA封装,由日月光投控与旗下矽品夺下主要订单,并直接将CPU、GPU封装成高客制化的系统级芯片。日月光投控发言体系,向来不对特定客户、产品订单状况等作出公开评论。

  相关封测供应链业者表示,如成品测试(FT)端的各类测试治具(IC Socket)需求也非常强劲,上半年超微已经下足大量量产订单,市场看好如颖崴等业者可提供测试治具奥援。

  熟悉封测人士透露,以超微目前的产品策略分析,第3季将聚焦游戏机主芯片,第4季开始将决定2021年上半量产订单,市场推估将以高效运算(HPC)相关的服务器芯片、GPU芯片为主。

编辑:齐少恒

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